供应无源贴片3225晶振20.945M 20PF智能硬件晶振工作原理
产品尺寸Dimensions:3.2x2.5 SMD Crystal贴片晶体
产品特点FEATURE
● Rugged AT-cut crystal construction.
● Miniature 3.2x2.5mm ceramic package.
● Designed for automatic mounting and feflow soldering.
● Embossed taping specification.
● Pb-free and RoHS/Green compliant.
晶振产品应用APPLICATIONS
● ideally suited designed for Bluetooth wireless communication sets,HDD,DSN,PDA,GPS,Digital Tuner,Wireless LAN and mobile phone.
●WIFI模块,BT模块,通信模块,蓝牙模块,智能硬件,网络机顶盒,数字机顶盒,移动电话,蓝牙,无线局域网,ISM频段电台广播,MPU时钟,数字交换机,基站雷达,测试仪器,网络设备,智能钟表,数码家电,GPS模块,GPS通信硬件,通信设备,频率控制设备,网络传输ADSL,2.4G通信模块,无线遥控器,电视机PCBA板卡,家电智能控制板,无线蓝牙游戏手柄,银行金融系统,远程抄表系统,测试仪器,智能安防,智能医疗仪器,汽车电子,油控系统,倒车雷达,胎压检测,车载音响,门禁系统,可视电话,小区智能化控制系统,血压计,电子秤,按摩仪,光端机,摄像头,报警器,对讲机,蓝牙耳机等
（值得“信赖的“石英晶体谐振器、石英晶体振荡器频率控制元器件及服务供应商！）
电气参数 Electrical Specifications
型号
3.2x2.5mm Metal Surface
晶振频率范围
Frequency Range
20.945MHZ
调整频差
Frequency Tolerance (△F) （at25℃）
±10ppm to ±30ppm
温度频差
Frequency Drift
±10ppm to ±30ppm(See Notes)
工作温度范围
Operating Temperature Range
-20℃--+70℃/-40℃--+85℃
储存温度范围
Storage Temperature Range
-40℃--+85℃/-55℃--+125℃
老化率
Aging (25℃)
±3PPM/ year max
静电容
Shunt Capacitance (C0)
3PF max
激励功率
Drive Level
10uw (100uw max)
绝缘阻抗
insulation Resistance (Rs)
500 Mega Ohms Minimum at D.C100V
负载电容
Load Capacitance (CL)
Suggested by client.
(▲Notes: ±10，±20，±30ppm （-20℃ to +70℃），±20，±30，±50ppm （-40℃ to +85℃） or depends on client.)
等效阻抗和振荡模式Equivalent Se |
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